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Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications 专利
专利号: US20170186739A1, 申请日期: 2017-06-29, 公开日期: 2017-06-29
作者:  BUDD, RUSSELL A.;  MEGHELLI, MOUNIR;  ORCUTT, JASON SCOTT;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER
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Integration of bonded optoelectronics, photonics waveguide and VLSI soi 专利
专利号: US20170123150A1, 申请日期: 2017-05-04, 公开日期: 2017-05-04
作者:  BUDD, RUSSELL A.;  LEOBANDUNG, EFFENDI;  LI, NING;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER;  SADANA, DEVENDRA K.
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Monolithically integrated III-V optoelectronics with SI CMOS 专利
专利号: US9372307, 申请日期: 2016-06-21, 公开日期: 2016-06-21
作者:  BUDD, RUSSELL A.;  LEOBANDUNG, EFFENDI;  LI, NING;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER;  SADANA, DEVENDRA K.
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Optical assembly with optoelectronic device alignment 专利
专利号: EP1784669B1, 申请日期: 2013-07-24, 公开日期: 2013-07-24
作者:  TROTT, GARY, R.;  BUDD, RUSSELL, A.;  TREWHELLA, JEANNINE, M.
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3D optoelectronic packaging 专利
专利号: US8411719, 申请日期: 2013-04-02, 公开日期: 2013-04-02
作者:  BUDD, RUSSELL A.;  FORTIER, PAUL;  LIBSCH, FRANK R.
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Silicon carrier optoelectronic packaging 专利
专利号: US20120326290A1, 申请日期: 2012-12-27, 公开日期: 2012-12-27
作者:  ANDRY, PAUL S.;  BUDD, RUSSELL A.;  DANG, BING;  DANOVITCH, DAVID;  FASANO, BENJAMIN V.
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Multi-core fiber optical coupling elements 专利
专利号: US20120251045A1, 申请日期: 2012-10-04, 公开日期: 2012-10-04
作者:  BUDD, RUSSELL A.;  LIBSCH, FRANK R.
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Opto-electronic module with improved low power, high speed electrical signal integrity 专利
专利号: US20110206379A1, 申请日期: 2011-08-25, 公开日期: 2011-08-25
作者:  BUDD, RUSSELL A.;  DYCKMAN, WARREN D.;  LAFONTANT, GARY;  LIBSCH, FRANK R.
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Medium containing optical paths and electrically conducting paths for applications in high speed data links 专利
专利号: US7367715, 申请日期: 2008-05-06, 公开日期: 2008-05-06
作者:  BUDD, RUSSELL A.;  CHINIWALLA, PUNIT P.;  DOVE, DEREK B.;  SANFORD, JAMES L.
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