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| 光アセンブリ 专利
专利号: JP3147141B2, 申请日期: 2001-01-12, 公开日期: 2001-03-19
作者: 辻 伸二; 高橋 龍太; 宍倉 正人; 菊池 悟; 青木 聰
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| 半導体光結合装置及びその組立方法 专利
专利号: JP1998307221A, 申请日期: 1998-11-17, 公开日期: 1998-11-17
作者: 嶋岡 誠; 福田 和之; 石川 忠明; 寺岡 達夫; 青木 聰
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| 光半導体チップキャリア 专利
专利号: JP1998275957A, 申请日期: 1998-10-13, 公开日期: 1998-10-13
作者: 五明 博之; 青木 聰; 藤田 実; 青木 雅博; 井戸 立身
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| 半導体レーザモジュールおよび光伝送システム 专利
专利号: JP1997232679A, 申请日期: 1997-09-05, 公开日期: 1997-09-05
作者: 藤原 祥隆; 青木 聰
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| 熱電子冷却素子付半導体レーザモジュール 专利
专利号: JP1996179170A, 申请日期: 1996-07-12, 公开日期: 1996-07-12
作者: 田中 強; 青木 聰
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| 光素子モジュール 专利
专利号: JP1996122585A, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-05-17
作者: ▲桑▼野 英之; 青木 聰
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| 熱電子冷却素子付半導体レーザモジュール 专利
专利号: JP1995225326A, 申请日期: 1995-08-22, 公开日期: 1995-08-22
作者: 田中 強; 青木 聰
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| 光素子モジュール 专利
专利号: JP1995013047A, 申请日期: 1995-01-17, 公开日期: 1995-01-17
作者: 田中 強; 青木 聰; 森 広志; 桑野 英之
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2020/01/13 |
| 半導体レーザモジュール 专利
专利号: JP1994105819B2, 申请日期: 1994-12-21, 公开日期: 1994-12-21
作者: 青木 聰; 田中 強
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| 光送信器 专利
专利号: JP1994005988A, 申请日期: 1994-01-14, 公开日期: 1994-01-14
作者: 横田 一郎; 村田 淳; 青木 聰
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