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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用 期刊论文 《材料导报》, 2018, 卷号: 32, 页码: 278-281 作者:  胡德超[1] 贾志欣[1] 钟邦超[1] 董焕焕[1] 丁勇[1];  罗远芳[1];  贾德民[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/22 杂化填料  废印刷电路板非金属粉  不饱和聚酯树脂 力学性能  补强机理 热稳定性