中国开放科研知识云: 检索

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半導体素子パッケージ 专利
专利号: JP2019047123A5, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者: イ,コウン; カン,ヒソン; キム,ガヨン; イ,ヨンジュネ; チン,ミンジ

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発光デバイス 专利
专利号: JP6501370B2, 申请日期: 2019-03-29, 公开日期: 2019-04-17
作者: ヒクメットリファットアタムスタファ; ダイケンデュランダスコーネリウス; バンボメルティエス

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半導体素子パッケージ 专利
专利号: JP2019047123A, 申请日期: 2019-03-22, 公开日期: 2019-03-22
作者: イ,コウン; カン,ヒソン; キム,ガヨン; イ,ヨンジュネ; チン,ミンジ

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照明デバイス 专利
专利号: JP6087809B2, 申请日期: 2017-02-10, 公开日期: 2017-03-01
作者: ドレンテン,ロナルトレインデルト; ファンデルリュッベ,マルセリュスヤコビュスヨーハネス

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硬化システム 专利
专利号: JP2015501369A, 申请日期: 2015-01-15, 公开日期: 2015-01-15
作者: ペドロサ,ホセ; ジョンソン,ダニエル; ディクソン,リチャード

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光活性化薬物療法のための方法および装置 专利
专利号: JP2014087682A, 申请日期: 2014-05-15, 公开日期: 2014-05-15
作者: リューケルトナー; ジェイウィンシップ; エス. エリックハグストローム; フランクチェン; ジェームスシー. チェン

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硬化システムおよびその方法 专利
专利号: JP2014509968A, 申请日期: 2014-04-24, 公开日期: 2014-04-24
作者: リ,シュン‐ヒュン; ヨン,ドク·キュン; キム,ドン‐ソ; コ,シュン·ホワン; スン,ヒュン·ジン

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上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体 专利
专利号: JP2013114742A, 申请日期: 2013-06-10, 公开日期: 2013-06-10
作者: クリスチャンルネボンホーテ; リンデンジェームズクロウフォース; 平野敏樹; フ-インフアーン; ニールレスリーロバートソン

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