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Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:
Gao, Li-Yin
;
Cui, Xian-Wei
;
Tian, Fei-Fei
;
Liu, Zhi-Quan
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浏览/下载:46/0
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提交时间:2021/02/02
Mixed soldering
ball grid array
solidification
crack
shrinkage
failure mechanism
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:
Gao, Li-Yin
;
Cui, Xian-Wei
;
Tian, Fei-Fei
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
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浏览/下载:42/0
  |  
提交时间:2021/02/02
Mixed soldering
ball grid array
solidification
crack
shrinkage
failure mechanism
Wetting of Ni-based amorphous and crystalline alloys by Sn and Sn-based solders
期刊论文
Microelectronics Reliability, 2020, 卷号: 111
作者:
Lin, Qiaoli
;
Ye, Changsheng
;
Sui, Ran
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2020/11/14
Amorphous alloys
Binary alloys
Copper alloys
Lead alloys
Nickel oxide
Oxide films
Silver alloys
Ternary alloys
Tin
Crystalline alloys
Interfacial reactivity
Minimum surfaces
Primary crystallization
Sn-based solders
Volume shrinkage
Wetting balance methods
Wetting mechanism
Thermoelectric Material SnPb2Bi2S6: The L-4,L-4 Member of Lillianite Homologous Series with Low Lattice Thermal Conductivity
期刊论文
INORGANIC CHEMISTRY, 2019, 卷号: 58, 页码: 1339-1348
作者:
Li, Jingpeng
;
Zhou, Yiming
;
Hao, Shiqiang
;
Zhang, Tianyan
;
Wolverton, Chris
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/30
New insights into a first principle calculation and experimental study of SnPb-Ge ternary-metal perovskites for potential photovoltaic application
期刊论文
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2017, 卷号: 68, 页码: 159-164
作者:
Wang, Junxia
;
Yu, Dingshan
;
Xu, Xueqing
;
Shen, Honglie
收藏
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2017/10/13
Ternary-metal Perovskites
First Principle Calculations
Electronic Structure
降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响
期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:
张艳鹏
;
唐延甫
;
王威
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2018/04/09
焊点
回流焊
降温速率
微观组织
力学性能
高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究 (EI收录)
期刊论文
《华南理工大学学报:自然科学版》, 2016, 卷号: 44, 页码: 8-14
作者:
周斌[1,2] 李勋平[2] 恩云飞[2] 卢桃[3] 何小琦[2]
;
姚若河[1]
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/24
混合组装
焊点 高温老化
金属间化合物
可靠性
Investigation on fatigue behavior of single SnAgCu/SnPb solder joint by rapid thermal cycling
期刊论文
Soldering and Surface Mount Technology, 2015, 卷号: 27, 期号: 2, 页码: 76-83
作者:
Chen, Jibing*
;
Yin, Yanfang
;
Ye, Jianping
;
Wu, Yiping
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/27
Intermetallic compounds
Solder joints
Thermal fatigue
Microstructure
Sn-Ag-Cu
Characterization of Ni/SnPb-TiW/Pt Flip Chip Interconnections in Silicon Pixel Detector Modules
会议论文
Amsterdam, 2014
作者:
A Karadzhinova
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2017/11/10
SnPb焊锡微粉的超音速雾化制备及其分级研究
学位论文
: 西安理工大学, 2013
作者:
高飞山
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/20
超音速雾化
SnPb焊锡微粉
过热度
切割粒径
分级效率
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