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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Size Effect of Interfacial Reaction in Sn-0.7Cu/Cu solder under Multiple Reflow 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Huang, Ru;  Xia, Mengrou;  Yao, Jinye;  Wang, Boyin;  Qi, Xiao 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/02 multipie reflow  size effect  interface reaction  intermetallic compound