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Influence of Ni and Cu electrodeposits on the interfacial reaction between SAC305 solder and the Bi2(Te,Se)3 thermoelectric material
期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 卷号: 30, 期号: 15, 页码: 14791-14804
作者:
Cheng, Jinxuan
;
Hu, Xiaowu
;
Li, Qinglin
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提交时间:2020/11/14
Crystal orientation
Deterioration
Electrodes
Substrates
Thermoelectric equipment
Aging treatment
Brittle failures
Cu electrodeposits
Interfacial contact
Isotropic microstructures
Solder joints
Spreadability
Thermo-Electric materials
Simulation and Analysis of a Piezoelectric Balance
会议论文
作者:
Lv, Zhiguo
;
Liu, Xi
;
Zhang, Yahong
;
Zhang, Xinong
;
Luo, Yajun
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提交时间:2019/12/02
ANSYS software
Calibration accuracy
Dynamic mechanical
mechanical-electric couple
Natural frequencies and modes
Principal Components
Simulation and analysis
Structural elements
Molecular properties of excited electronic state: Formalism, implementation, and applications of analytical second energy derivatives within the framework of the time-dependent density functional theory/molecular mechanics
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1063/1.4863563, 2014
Zeng, Qiao
;
Liu, Jie
;
Liang, WanZhen
;
刘婕
;
梁万珍
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提交时间:2015/07/22
ORBITAL GHO METHOD
INTERMOLECULAR POTENTIAL FUNCTION
TAMM-DANCOFF APPROXIMATION
RED FLUORESCENT PROTEINS
CONSISTENT-FIELD METHOD
DIELS-ALDER REACTIONS
GAUSSIAN-TYPE BASIS
LARGE STOKES SHIFT
QM/MM SIMULATIONS
GEOMETRY OPTIMIZATIONS
Lord and Shulman theory to a two-dimensional electromagneto-thermoelastic coupled problem
会议论文
作者:
He, TH
;
Tian, XG
;
Shen, YP
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提交时间:2019/11/15
thermal relaxation time
Lord and Shulman theory
normal mode analysis
electromagneto-thermoelastic couple
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