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Spectral beam combining of diode lasers extended into the non-SBC direction 期刊论文
Optics Express, 2022, 卷号: 30, 期号: 19, 页码: 33733-33738
作者:  J. Zhang;  H. Y. Peng;  J. Y. Zhang;  J. B. Wang;  J. L. Han
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Advances in G-stack diode laser using macro-channel water cooling and high thermal conductivity material packaging 会议论文
Virtual, Online, United states, 2021-03-06
作者:  Han, Yang;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Gao, Lijun;  Zheng, Yanfang
收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2021/06/28
Method to control near-field bowing of laser diode arrays by balancing the thermal-induced stress 期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2020, 卷号: 59, 期号: 3
作者:  Zhang, Hongyou;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/04/27
A High-Performance Annularly Stacked Laser Diode Pump 会议论文
ELECTR NETWORK, 2020-10-12
作者:  Li, Junli;  Sun, Lichen;  Liu, Ming;  Han, Yang;  Fu, Tuanwei
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2021/04/15
High power 250W CW conductively cooled diode laser arrays with low-smile 会议论文
San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:  Zhang, Hongyou;  Zhu, Pengfei;  Fu, Tuanwei;  Li, Meiqin;  Lv, Ning
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/05/18
传导冷却高功率半导体激光器单巴器件CW工作模式下的热加速寿命试验 期刊论文
发光学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1136-1145
作者:  聂志强;  王明培;  孙玉博;  李小宁;  吴迪
收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2019/10/28
Easy method to measure the packaging-induced stress of a semiconductor laser diode by lasing wavelength shifting 期刊论文
Applied Optics, 2019, 卷号: 58, 期号: 24, 页码: 6672-6677
作者:  Zhang, Hongyou;  Fu, Tuanwei;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
收藏  |  浏览/下载：54/0  |  提交时间：2019/09/02
Diode Laser Irradiation System for Biological Tissue Stimulation 专利
专利号: US20190168024A1, 申请日期: 2019-06-06, 公开日期: 2019-06-06
作者:  SEGEL, KIM ROBIN
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/31
Thermal hydraulic performance of a microchannel heat sink for cooling a high-power diode laser bar 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 8, 页码: 1966–1977
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2019/04/09
Development of High Power Annular Diode Laser Array Using Hard Solder 会议论文
San Francisco, CA, 2019-02-04
作者:  Hou, Dong;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Chen, Li;  Liang, Xuejie
收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/06/28

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