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Fabrication of an ultra-thin low resistance and high stability Ru-Mo-C seedless barrier for advanced Cu dual-damascene interconnects
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018
作者:
Lin, Liwei
;
Jiao, Guohua
;
Lu, Yuanfu
;
Liu, Bo
;
Zou, Jianxiong
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浏览/下载:65/0
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提交时间:2019/01/31
Microstructure and Thermal Stability of MoC Doped Ru-Based Alloy Films as Seedless Diffusion Barrier
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2017, 卷号: 53, 页码: 31-37
作者:
Zou Jianxiong
;
Liu Bo
;
Lin Liwei
;
Ren Ding
;
Jiao Guohua
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/26
thermal stability
amorphous RuMoC film
Cu metallization
seedless diffusion barrier
Microstructure and Thermal Stability of MoC Doped Ru-Based Alloy Films as Seedless Diffusion Barrier
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2017, 卷号: Vol.53 No.1, 页码: 31-37
作者:
Zou, JX
;
Liu, B
;
Lin, LW
;
Ren, D
;
Jiao, GH
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/02/28
amorphous RuMoC film
seedless diffusion barrier
thermal stability
Cu metallization
The annealing effects on the micro-structure and properties of RuMoC films as seedless barrier for advanced Cu metallization
期刊论文
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2016
作者:
Zou, Jianxiong
;
Liu, Bo
;
Jiao, Guohua
;
Lu, Yuanfu
;
Dong, Yuming
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浏览/下载:25/0
  |  
提交时间:2017/01/13
Investigation of amorphous RuMoCalloy films as a seedless diffusion barrier for Cup_SiOCH ultralow_k dielectricintegration.
期刊论文
Applied Physics A. Materials Science & Processing, 2015
作者:
Guohua Jiao
;
Bo Liu
;
Qiran Li
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2016/01/27
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