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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Untappable secure optical fiber link component 专利 专利号: US20170108650A1, 申请日期: 2017-04-20, 公开日期: 2017-04-20 作者:  WEINER, GARY;  KOPP, VICTOR IL'ICH;  SINGER, JONATHAN;  NEUGROSCHL, DANIEL;  PARK, JONGCHUL 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 Solid-State-Diffusion Bonding for Wafer-Level Fine-Pitch Cu/Sn/Cu Interconnect in 3-D Integration 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 7, 页码: 19-26 作者:  Wang, Junqiang;  Wang, Qian;  Wu, Zijian;  Wang, Dejun;  Cai, Jian 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/02 Cu/Sn/Cu interconnect  fine-pitch interconnect  solid-state-diffusion (SSD) bonding  wafer-level bonding   Controllable large scaled nanotwin formation in cu film at lower temperatures 期刊论文 Journal of physics d-applied physics, 2016, 卷号: 49, 期号: 40, 页码: 8 作者:  Cheng, Gong;  Li, Heng;  Zhang, Weibo;  Xu, Gaowei;  Luo, Le 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2019/05/09 Nanotwin  Copper film  Annealed twin  Wafer level interconnect   Optoelectronic connectors 专利 专利号: GB2454813A, 申请日期: 2009-05-20, 公开日期: 2009-05-20 作者:  EDRIS MOHAMMED;  DAOQIANG LU 收藏  |  浏览/下载：73/0  |  提交时间：2020/01/18