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Mechanical Properties of Cu-W Interpenetrating-Phase Composites with Different W-Skeleton 期刊论文
METALS, 2022, 卷号: 12, 期号: 6, 页码: 12
作者:  Han, Ying;  Li, Sida;  Cao, Yundong;  Li, Shujun;  Yang, Guangyu
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超细钨铜复合粉末注射成型药型罩研发及测试 Development and performance test of tungsten-copper shaped charge liners by metal injection moulding of ultrafine composite powder 期刊论文
2017, 卷号: 25, 页码: 91-96
作者:  吴焕龙[1,2];  彭科普[2];  向旭[2];  王威[3];  宋久鹏[3]
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Copper-Coated Tungsten Powders with Core-Shell Structure Prepared by Intermittent Electrodeposition 期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2015, 卷号: 44, 期号: S1, 页码: 47-51
作者:  Wu Peng;  Li Jianqiang;  Zhou Zhangjian;  Ma Bingqian;  Liu Pengjie
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Microstructure and properties of tungsten copper composite material 会议论文
Qingdao, China, September 22, 2013 - September 28, 2013
作者:  Guo, Ting Biao;  Zhao, Jun Yuan;  Ding, Yu Tian
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/11/15
Preparation of Tungsten-copper Composite Powder by Electroless Plating 会议论文
Chinese Materials Congress (CMC 2012), Taiyuan, PEOPLES R CHINA, 2012-07-13
作者:  Wang, Ying;  Zou, Juntao;  Zhang, Qinghe
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/20
Nano-composite Powder of Tungsten Coated Copper Produced by Thermo-chemistry Co-reduction 期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2012, 卷号: 41, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 2091-2094
作者:  Li Junqiang;  Chen Wenge;  Tao Wenjun;  Shao Fei;  Ding Bingjun
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Research on the tungsten fiber reinforced W/Cu composite materials with high-copper content 期刊论文
Fenmo Yejin Jishu/Powder Metallurgy Technology, 2012, 卷号: 30, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 125-129
作者:  Li, Junqiang;  Chen, Wen'ge;  Tao, Wenjun;  Ding, Bingjun
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Microstructure of Ni/WC surface composite on a copper substrate 期刊论文
Materials Science and Engineering A, 2007, 卷号: 445-446, 页码: 537-542
作者:  Song, Wen-ming;  Yang, Gui-rong;  Lu, Jin-jun;  Hao, Yuan
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Heat-dissipating package for microcircuit devices and process for manufacture 专利
专利号: US5972737, 申请日期: 1999-10-26, 公开日期: 1999-10-26
作者:  POLESE, FRANK J.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR
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Heat-dissipating package for microcircuit devices 专利
专利号: US5886407, 申请日期: 1999-03-23, 公开日期: 1999-03-23
作者:  POLESE, FRANK J.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR
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