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北京大学 [2]
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学位论文 [1]
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2012 [1]
2011 [1]
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内嵌扰流式微通道TSV转接板关键工艺及其特性研究
学位论文
2016, 2016
夏雁鸣
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/06/20
内嵌扰流式微通道
TSV转接板
TSV兼容制造工艺
热力电耦合影响
integrated turbulent microchannel
TSV interposer
TSV compatible process
thermal-mechanical-electrical couple influence
Process Development and Characterization of BCB-based Redistribution Layer (RDL) for Silicon Interposer Application
其他
2012-01-01
Sun, Xin
;
Cui, Qinghu
;
Zhu, Yunhui
;
Ma, Shenglin
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Design and fabrication of a novel monolithic integration structure for un-cooled infrared focal plane array and readout IC
其他
2011-01-01
Ma, Shenglin
;
Sun, Xin
;
Zhu, Yunhui
;
Cui, Qinghu
;
Jin, Yufeng
;
Yu, Xiaomei
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/12
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