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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Investigation of the interfacial reactions and growth behavior of interfacial intermetallic compound between Sn37Pb solder and Au/Ni/Kovar substrate 期刊论文 MATERIALS RESEARCH EXPRESS, 2019, 卷号: 6, 期号: 7 作者:  Bao, Nifa;  Hu, Xiaowu;  Li, Qinglin 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/11/15 Sn37Pb/Kovar system  TEM  growth kinetics  interfacial reaction  intermetallic compounds