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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 SnAgCu基五元合金的焊点性能及其IMC热时效演化行为的研究 学位论文 : 上海大学, 2014 作者:  鞠国魁[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30 Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi0.05Cr  Sn1.5Ag0.3Cu3.0Bi0.05Er  金属间化合物  热时效  焊点可靠性  拉伸强度  断裂机理   Study of IMC at interfaces of Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi0.05Cr/Cu joints during thermal ageing 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2014, 卷号: 26, 页码: 173-179 作者:  Ju, Guokui[1];  Lin, Fei[2];  Bi, Wenzhen[3];  Han, Yongjiu[4];  Wang Junjie[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/30 Intermetallic compounds  Microstructure  Thermal ageing  Filamentous Ag3Sn  Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi0.05Cr   Microstructural Evolution of Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi0.05Cr/Cu Solder Joints During Thermal Aging and Its Effects on Mechanical Properties 会议论文 CHINA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INTERNATIONAL CONFERENCE 2011 (CSTIC 2011), 2011-03-13 作者:  Lin, F.[1];  Bi, W. Z.[2];  Ju, G. K.[3];  Wei, X. C.[4] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30