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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabricating chambers of inkjet printhead by bonding SU-8 nozzle plate with suitable crosslinked degree 期刊论文 MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2019, 卷号: 25, 页码: 3329-3337 作者:  Wang, Xing;  Yang, Zheng;  Qi, Liping;  Yan, Shixia;  Wang, Shangfei 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2019/12/02 Deformation  Diffusion bonding  Fabrication  Fourier transform infrared spectroscopy  Nozzles  Photoresists  Thermal printing, Bonding strength  Current processing  Deformation rates  Fabrication method  Fabrication technique  Micro-chambers  Postexposure bake  SU-8 photoresist, Bonding   Fabricating method of SU-8 photoresist conical nozzle for inkjet printhead 期刊论文 MATERIALS AND MANUFACTURING PROCESSES, 2018, 卷号: 33, 页码: 898-904 作者:  Yi, Maocong;  Feng, Jianbo;  Yin, Zhifu;  Zou, Helin 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/02 Bonding  conical nozzle  inkjet printhead  noncontact UV photolithography  optimization  processes  simulations  SU-8 photoresist   A low temperature, non-aggressive wafer level hermetic package with UV cured SU8 bond 其他 2007-01-01 Wu, Yexian; Tang, Guanrong; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13