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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Oligosilazane cured by moisture as fluorine-free hydrophobic coating for waterproof polymer-matrix composite materials 期刊论文 JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH, 2018, 卷号: 15, 页码: 1251-1258 作者:  Wang, Mingcun;  Ning, Yi;  Han, Weijian;  Zhao, Tong 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/30 Hydrophobic  Oligosilazane coating  Moisture cure  Fluorine-free  Waterproof   Synthesis and Properties of Chain-extended Bismaleimides with Aromatic Hetero-cycle Structure 期刊论文 ACTA POLYMERICA SINICA, 2017, 期号: 3, 页码: 399-410 作者:  Chen Ping;  Xiong Xuhai;  Xia Lianlian;  Zhang Liying;  Yu Qi 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2021/02/02 SYSTEMS THEREOF  CURE KINETICS  RESIN  TRANSPORT  MONOMERS  MOIETY  SERIES  BLEND  OXIDE  GAS  Bismaleimide  Phthalide/fluorene cardo  1,3,4-Oxadiazole  Heat resistance  Moisture resistance   Synthesis and Properties of Chain-extended Bismaleimides with Aromatic Hetero-cycle Structure 期刊论文 ACTA POLYMERICA SINICA, 2017, 期号: 3, 页码: 399-410 作者:  Chen Ping;  Xiong Xuhai;  Xia Lianlian;  Zhang Liying;  Yu Qi 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2021/02/02 SYSTEMS THEREOF  CURE KINETICS  RESIN  TRANSPORT  MONOMERS  MOIETY  SERIES  BLEND  OXIDE  GAS  Bismaleimide  Phthalide/fluorene cardo  1,3,4-Oxadiazole  Heat resistance  Moisture resistance   Thermosetting resin composition and photo-semiconductor encapsulant 专利 专利号: US20080124822A1, 申请日期: 2008-05-29, 公开日期: 2008-05-29 作者:  YOSHIKAWA, YUJI 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30