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Method for obtaining junction temperature of power semiconductor devices combining computational fluid dynamics and thermal network 期刊论文
NUCLEAR INSTRUMENTS & METHODS IN PHYSICS RESEARCH SECTION A-ACCELERATORS SPECTROMETERS DETECTORS AND ASSOCIATED EQUIPMENT, 2020, 卷号: 976, 页码: 10
作者:  Peng, Lisha;  Shen, Wanzeng;  Feng, Anhui;  Liu, Yan;  Gao, Daqing
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2021/12/09
A Module-Based Self-Balancing Series Connection for IGBTs 期刊论文
IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2020
作者:  Yang L(杨雷)
收藏  |  浏览/下载：71/0  |  提交时间：2020/10/20
Turn-Off Over-Voltage character of 6500V/600A IGBT Module 会议论文
2019 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC), 2019-01-01
作者:  Chen, Juan;  Cao, Lin;  Zang, Yuan
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/20
Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications 期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:  Feng, Jingjing;  Mei, Yunhui;  Li, Xianbin;  Lu, Guo-Quan
收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2018/12/03
Junction temperature estimation of IGBT module via a bond wires lift-off independent parameter VgE-np 期刊论文
2018, 卷号: 11, 页码: 320-328
作者:  Peng, Yingzhou[1];  Zhou, Luowei[1];  Du, Xiong[1];  Sun, Pengju[1];  Wang, Kaihong[1]
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/28
Thermal lifetime estimation method of IGBT module considering solder fatigue damage feedback loop 期刊论文
2018, 卷号: 82, 页码: 51-61
作者:  Gao, Bing[1];  Yang, Fan[1];  Chen, Minyou[1];  Chen, Yigao[2];  Lai, Wei[1]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/28
Study on lifetime prediction considering fatigue accumulative effect for die-attach solder layer in an IGBT module 期刊论文
2018, 卷号: 13, 页码: 613-621
作者:  Lai, Wei[1];  Chen, Minyou[1];  Ran, Li[2];  Xu, Shengyou[1];  Pan, Liang-ming[3]
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/28
基于瞬态热阻的IGBT焊料层失效分析 Evaluation of Solder Failure of an IGBT Module Based on Transient Thermal Impedance 期刊论文
2018, 卷号: 38, 页码: 3059-3067
作者:  陈一高[1];  陈民铀[1];  高兵[1];  胡博容[1];  赖伟[1]
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/11/29
基于特定集电极电流下饱和压降的IGBT模块老化失效状态监测方法 Condition Monitoring for IGBT Module Aging Failure on VCE(on)under Certain IC Conditions 期刊论文
2018, 卷号: 33, 页码: 3202-3212
作者:  李亚萍[1,2];  周雒维[1];  孙鹏菊[1];  彭英舟[1];  蔡杰[1]
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/11/29
Liquid Metal Magnetohydrodynamic Pump for Junction Temperature Control of Power Modules 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 33, 页码: 10583-10593
作者:  Yerasimou, Yerasimos;  Pickert, Volker;  Ji, Bing;  Song, Xueguan
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/02

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