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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study of IMC at interfaces of Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi0.05Cr/Cu joints during thermal ageing 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2014, 卷号: 26, 页码: 173-179 作者:  Ju, Guokui[1];  Lin, Fei[2];  Bi, Wenzhen[3];  Han, Yongjiu[4];  Wang Junjie[5] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/30 Intermetallic compounds  Microstructure  Thermal ageing  Filamentous Ag3Sn  Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi0.05Cr