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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Strain-tolerant die attach with improved thermal conductivity, and method of fabrication 专利 专利号: US10410958, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10 作者:  KARLICEK, JR., ROBERT F. 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/12/24 Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions 期刊论文 microelectronics reliability, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541 作者:  Yan, Haidong;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Zhang, Pu;  Lu, Guo-Quan 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/12/02 Nanosilver paste  Laser module  Die-attach interface  Pulse mode  Reliability