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大连理工大学 [6]
西安光学精密机械研究... [1]
内容类型
会议论文 [5]
专利 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2015 [1]
2013 [1]
2011 [2]
2010 [1]
2009 [1]
1991 [1]
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Effects of Stirring Speed on Composition and Morphology of Non-cyanide Co-electroplating Au-Sn Thin Films
会议论文
16 int conf elect packaging technology, Chinese Inst Elect,China IEEE Component Packaging, & Mfg Tech Soci IEEE-C, Changsha, PEOPLES R CHINA, 2015-08-11
作者:
Liu, Yawei
;
Huang, Mingliang
;
Huang, Feifei
;
Zhao, Ning
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浏览/下载：10/0
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提交时间：2019/12/09
Stirring Speed
Co-electroplating
Au-Sn Bumps
Non-cyanide
Interfacial Reactions of Co-electrodeposited Eutectic Au-Sn Solder Bumps on Ni and Cu Substrates
会议论文
14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, 2013-08-11
作者:
Huang, Mingling
;
Zhang, Tongxin
;
Zhao, Ning
;
Jiao, Tingting
收藏
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浏览/下载：4/0
|
提交时间：2019/12/11
co-electrodeposition
eutectic Au-30at.%Sn
solder bumps
non-cyanide
interfacial reaction
Interfacial reaction between Au and Sn films electroplated for LED bumps
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2011, 卷号: 22, 页码: 193-199
作者:
Huang, M. L.
;
Liu, Y.
;
Gao, J. X.
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浏览/下载：1/0
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提交时间：2019/12/18
Effects of Plating Parameters on the Au-Sn Co-electrodepositon for Flip Chip-LED Bumps
会议论文
12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), Shanghai, PEOPLES R CHINA, 2011-08-08
作者:
Pan, Jianling
;
Huang, Mingliang
;
Pan, Song
收藏
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浏览/下载：4/0
|
提交时间：2019/12/18
Au-Sn Co-electroplating solution for Flip Chip-LED Bumps
会议论文
11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xian, PEOPLES R CHINA, 2010-01-01
作者:
Pan, Jianling
;
Huang, Mingliang
收藏
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浏览/下载：1/0
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提交时间：2019/12/24
Sequential Non-cyanide Electroplating Au/Sn/Au Films for Flip Chip-LED Bumps
会议论文
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, Beijing, PEOPLES R CHINA, 2009-08-10
作者:
Liu, Yang
;
Huang, Mingliang
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浏览/下载：5/0
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提交时间：2019/12/24
Method for forming electrode of semiconductor device
专利
专利号: JP1991006816A, 申请日期: 1991-01-14, 公开日期: 1991-01-14
作者:
WATANABE TSUTOMU
;
SUZAKI SHINJI
;
KATSUTA HIROHIKO
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浏览/下载：11/0
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提交时间：2019/12/31
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