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| SLM成形Inconel 738合金缺陷的演变及形成机理 期刊论文
材料导报, 2022, 卷号: 36, 期号: 13, 页码: 166-172
作者: 马玉天; 许佳玉; 高钰璧; 刘博; 胡勇
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| 一种结构可控多孔Ti的低损伤加工方法 专利
申请日期: 2019-11-12, 公开日期: 2019-11-12
作者: 贾建刚; 井勇智; 季根顺; 郝相忠; 王秋爽
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| 半导体激光器芯片与硅光芯片的耦合结构及耦合方法 专利
专利号: CN110401101A, 申请日期: 2019-11-01, 公开日期: 2019-11-01
作者: 李金野; 刘建国; 戴双兴
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| 提高还原焙烧竖炉产品金属回收率研究 学位论文
2019
作者: 刘长东
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| 一种高功率半导体激光器芯片焊装方法 专利
专利号: CN107809055A, 申请日期: 2018-03-16, 公开日期: 2018-03-16
作者: 薄报学; 高欣; 乔忠良; 张晶; 李辉
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| 基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究 期刊论文
北京理工大学学报, 2017
作者: 王启东; 林来存; 曹立强; 邱德龙
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| 石墨烯改性天然乳胶制备方法及高阻隔性安全套 专利
专利号: 2016100720302, 申请日期: 2017-08-08,
作者: 饶先花; 潘长富; 李朝龙 ; 高翾; 王强
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| 用于固沙植物微润灌的减压槽 专利
申请日期: 2017-05-10, 公开日期: 2017-05-10
作者: 范严伟; 赵彤; 施润; 刘文光; 白贵林
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| 伪半固态挤压成形制备高体积分数SiCp/Al复合材料的性能 期刊论文
兰州理工大学学报, 2014, 期号: 2014年06期, 页码: 5-8
作者: 阎峰云; 黄会强; 陈体军; 刘洪军
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| 伪半固态挤压制备高体积分数SiCp/Al复合材料的性能研究 学位论文
2014
作者: 黄会强
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