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一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法 专利
申请日期: 2021-03-19,
作者:  曹治赫;  赵吉宾;  乔红超;  陆莹;  孙博宇
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/04/13
金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究 期刊论文
金刚石与磨料磨具工程, 2019, 卷号: 39, 页码: 66-69
作者:  张倩;  董志刚;  刘海军;  王紫光;  康仁科
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/02
磨削减薄硅片变形测量与残余应力计算 学位论文
: 大连理工大学, 2017
作者:  陈修艺
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/03
硅片超精密磨削减薄工艺基础研究 期刊论文
机械工程学报, 2015, 页码: 52-52
作者:  高尚;  康仁科
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09
超薄硅晶圆磨削减薄机理研究 项目
2013-
作者:  朱祥龙
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/13
硅片超精密磨削减薄工艺基础研究 学位论文
: 大连理工大学, 2013
作者:  高尚
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/13
纳米磨削减薄大尺寸硅片的变形与损伤无损检测方法与装置 项目
2010-
作者:  佟宇
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/24
大尺寸晶圆精密磨削减薄设备的研究与产业化 项目
2009-
作者:  康仁科
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24
单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究 学位论文
: 大连理工大学, 2009
作者:  成清校
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24
单晶Si片软磨料砂轮磨削减薄的表面损伤与变形机理 项目
2007-
作者:  田业冰
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/27

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