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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 低温共晶SnBi和SnIn无铅焊料与Cu基体的界面反应及化合物生长行为 学位论文 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2010 尚攀举 收藏  |  浏览/下载：231/0  |  提交时间：2012/04/10 无铅焊料  42Sn58Bi  48Sn52In  元素扩散  界面反应  界面化合物(IMC)  Bi偏聚  kirkendall孔洞  透射电子显微镜(TEM)   一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-12-02, 公开日期: 2009-12-02 约翰·保罗·达发 and 尚建库 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2013/06/06 集成HgCdTe双色探测芯片技术研究 学位论文 : 中国科学院研究生院, 2005 作者:  叶振华 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/07/11 Hgcdte  双色探测器  能带结构  干法刻蚀  刻蚀损伤  倒装芯片回流焊  响应光谱