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	部分高温无铅焊料的成分设计及焊接性能研究学位论文 2014, 2013 黄斐收藏 \| 浏览/下载：5/0 \| 提交时间：2016/01/13 高温无铅焊料 CALPHAD 相图热力学 High temperature lead-free solders CALPHAD Phase diagram Thermodynamic
	Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究学位论文 2012, 2012 刘洪新收藏 \| 浏览/下载：7/0 \| 提交时间：2016/02/14 无铅焊料相平衡 CALPHAD 雾化法复合粉体 lead-free solders phase equilibria CALPHAD atomization composite
	Thermodynamic assessment of phase equilibria in the Sn-Au-Bi system with key experimental verification 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1557/JMR.2010.0056, 2010 Gao, F.; Wang, C. P.; Liu, X. J.; Takaku, Y.; Ohnuma, I.; Ishida, K.; 刘兴军收藏 \| 浏览/下载：3/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS INTERFACIAL REACTION BUMP METALLURGY ELECTROLESS NI MICROSTRUCTURE DIAGRAMS DATABASE ALLOYS
	Thermodynamic assessment of phase equilibria in the Sn-Au-Bi system with key experimental verification 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1557/JMR.2010.0056, 2010 Gao, F.; Wang, C. P.; Liu, X. J.; Takaku, Y.; Ohnuma, I.; Ishida, K.; 王翠萍收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS INTERFACIAL REACTION BUMP METALLURGY ELECTROLESS NI MICROSTRUCTURE DIAGRAMS DATABASE ALLOYS
	Experimental Investigation and Thermodynamic Assessment of Phase Equilibria in the Ag-Au-Sn System 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-0859-3, 2009 Gao, F.; Wang, C. P.; Li, Y. Y.; Liu, X. J.; Takaku, Y.; Ohnuma, I.; Ishida, K.; 刘兴军收藏 \| 浏览/下载：55/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS INTERFACIAL REACTIONS ALLOYS DATABASE CU DIAGRAMS
	部分无铅焊料体系的热力学与动力学研究学位论文 2009, 2009 高峰收藏 \| 浏览/下载：6/0 \| 提交时间：2016/02/14 无铅焊料相平衡 CALPHAD 热力学动力学 lead-free solders phase equilibria CALPHAD thermodynamics kinetics
	Thermodynamic assessment of phase equilibria in the Sn-Ag-Ni system with key experimental verification 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0361-8, 2008 Gao, F.; Wang, C. P.; Liu, X. J.; Ishida, K.; 王翠萍收藏 \| 浏览/下载：3/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS INTERFACIAL REACTIONS DIAGRAMS ALLOYS DATABASE JOINTS CU
	Thermodynamic assessment of phase equilibria in the Sn-Ag-Ni system with key experimental verification 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0361-8, 2008 Gao, F.; Wang, C. P.; Liu, X. J.; Ishida, K.; 刘兴军收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS INTERFACIAL REACTIONS DIAGRAMS ALLOYS DATABASE JOINTS CU
	Phase equilibria of the Sn-Sb-Ag ternary system and interfacial reactions at the Sn-Sb/Ag joints at 400 degrees C and 150 degrees C 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1016/j.intermet.2007.10.002, 2008 Lin, C. Y.; Lee, C.; Liu, X. J.; Yen, Y. W.; 刘兴军收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS ALLOYS SN/AG
	Thermodynamic calculation of phase equilibria in the Sn-Ag-Cu-Ni-Au system 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0247-9, 2007 Liu, X. J.; Wang, C. P.; Gao, F.; Ohnuma, I.; Ishida, K.; 刘兴军收藏 \| 浏览/下载：5/0 \| 提交时间：2013/12/12 LEAD-FREE SOLDERS TERNARY-SYSTEM INTERFACIAL REACTIONS QUATERNARY-SYSTEM LIQUID ALLOYS CU/NI COUPLES RICH CORNER DIAGRAMS ENTHALPIES OPTIMIZATION

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