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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：厦门大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Application of Aerosol Jet technology in through-via interconnection for MEMS wafer-level packaging 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s00542-014-2107-x, 2014 Zhan, Zhan; Yu, Lingke; Wei, Jin; Zheng, Cheng; Sun, Daoheng; Wang, Lingyun; 孙道恒; 王凌云 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/07/22 Cracks  Electronics packaging  Silicon wafers  Silver  Sintering  Thermal expansion   Preparation and properties of carbon nanotubes reinforced Cu matrix composites for electronic packaging application 其他 2013-01-01 Xu, L.S.; Chen, X.H.; Liu, X.J.; 刘兴军 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/07/22 Carbon nanotubes  Composite materials  Copper  Electronics packaging  Metallic matrix composites  Reinforced plastics  Reinforcement  Thermal expansion   微电子封装点胶技术的研究进展 期刊论文 2011 孙道恒; 高俊川; 杜江; 江毅文; 陶巍; 王凌云 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2016/07/01 微电子封装  流体点胶  针头点胶  无接触式  喷射  micro-electronics packaging  fluid dispensing  needle dispensing  non-contact  jetting   Thermal conductivity and microhardness of MWCNTs/copper nanocomposites 其他 2011-01-01 Xu, L.S.; Chen, X.H.; Liu, X.J.; Yu, Y.; Wu, Y.R.; 刘兴军 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/07/22 Copper  Dispersions  Electronics packaging  Hot pressing  Hot rolling  Microhardness  Multiwalled carbon nanotubes (MWCN)  Nanocomposites  Packaging  Reinforced plastics  Thermal conductivity  Vacuum applications