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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications 期刊论文 IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253 作者:  Feng, Jingjing;  Mei, Yunhui;  Li, Xianbin;  Lu, Guo-Quan 收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2018/12/03 Electricity  Electronic Packaging  Joining Process  Nanoporous Materials  Thermal Resistance   Medium and High Voltage IGBT Module Using Nanosilver Paste Sintering Technology and Its Performance Characterization 期刊论文 Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering, 2017, 卷号: 43, 期号: 10, 页码: 3307-3312 作者:  Mei, Yunhui;  Feng, Jingjing;  Wang, Xiaomin;  Lu, Guoquan;  Zhang, Peng 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/12/12 Measurement Method and Device for Transient Thermal Impedance of High Power IGBT Module 期刊论文 Tianjin Daxue Xuebao (Ziran Kexue yu Gongcheng Jishu Ban)/Journal of Tianjin University Science and Technology, 2017, 卷号: 50, 期号: 7, 页码: 669-675 作者:  Lu, Guoquan;  Li, Jie;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Wang, Lei 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2017/12/30 Packaging IGBT modules by rapid sintering of nanosilver paste in a current way 会议论文 2017 international conference on electronics packaging, icep 2017, tendo, yamagata, japan, 2017-04-19 作者:  Xie, Yijing;  Mei, Yunhui;  Feng, Shuangtao;  Zhang, Pu;  Zhang, Long 收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2017/07/18 Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions 期刊论文 microelectronics reliability, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541 作者:  Yan, Haidong;  Mei, Yunhui;  Li, Xin;  Zhang, Pu;  Lu, Guo-Quan 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/12/02 Nanosilver paste  Laser module  Die-attach interface  Pulse mode  Reliability   Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文 journal of electronic packaging, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003 作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/10/11 nanosilver paste  laser diodes  die bonding