中国开放科研知识云: 检索

验证码:

换一张

忘记密码？记住我

取消登录

CORC

首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务

在结果中检索

科研机构

上海大学 [15]

内容类型

会议论文 [8]

期刊论文 [7]

发表日期

知识图谱

CORC

已提交作品

待认领作品

已认领作品

未提交全文

浏览/检索结果: 共15条，第1-10条

帮助

限定条件	专题：上海大学第一署名单位第一作者单位通讯作者单位

已选(0)清除条数/页：排序方式：
	A flexible and stackable 3D interconnect system using growth-engineered carbon nanotube scaffolds 期刊论文 FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS, 2017, 卷号: 2 作者: Jiang, Di[1]; Sun, Shuangxi[2]; Edwards, Michael[3]; Jeppson, Kjell[4]; Wang, Nan[5] 收藏 \| 浏览/下载：25/0 \| 提交时间：2019/04/24 carbon nanotubes flexible electronics interconnect 3D integration
	Embedded Fin-Like Metal/CNT Hybrid Structures for Flexible and Transparent Conductors 期刊论文 SMALL, 2016, 卷号: 12, 页码: 1521-1526 作者: Jiang, Di[1]; Wang, Nan[2]; Edwards, Michael[3]; Mu, Wei[4]; Nylander, Andreas[5] 收藏 \| 浏览/下载：25/0 \| 提交时间：2019/04/26
	Tape-Assisted Transfer of Carbon Nanotube Bundles for Through-Silicon-Via Applications 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2015, 卷号: 44, 页码: 2898-2907 作者: Mu, Wei[1]; Sun, Shuangxi[2]; Jiang, Di[3]; Fu, Yifeng[4]; Edwards, Michael[5] 收藏 \| 浏览/下载：17/0 \| 提交时间：2019/04/26 Carbon nanotube bundles postgrowth transfer TSV polymer filling resistivity
	Vertically Stacked Carbon Nanotube-Based Interconnects for Through Silicon Via Application 期刊论文 IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2015, 卷号: 36, 页码: 499-501 作者: Jiang, Di[1]; Mu, Wei[2]; Chen, Si[3]; Fu, Yifeng[4]; Jeppson, Kjell[5] 收藏 \| 浏览/下载：17/0 \| 提交时间：2019/04/26 Carbon nanotube (CNT) interconnect through-silicon via (TSV) densification transfer 3D stacking
	Flexible Multifunctionalized Carbon Nanotubes-Based Hybrid Nanowires 期刊论文 ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS, 2015, 卷号: 25, 页码: 4135-4143 作者: Wang, Nan[1]; Jiang, Di[2]; Ye, Lilei[3]; Murugesan, Murali[4]; Edwards, Michael[5] 收藏 \| 浏览/下载：15/0 \| 提交时间：2019/04/26 carbon nanotubes flexible electronics functionalization hybrid nanowires
	Carbon nanotube/solder hybrid structure for interconnect applications 会议论文 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014, 2014-09-16 作者: Jiang, Di[1]; Sun, Shuangxi[2]; Mu, Wei[3]; Fu, Yifeng[4]; Liu, Johan[5] 收藏 \| 浏览/下载：3/0 \| 提交时间：2019/04/30
	Reliability of carbon nanotube bumps for chip on glass application 会议论文 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014, 2014-09-16 作者: Fan, Xiaogang[1]; Li, Xiaolei[2]; Mu, Wei[3]; Jiang, Di[4]; Huang, Shirong[5] 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2019/04/30
	CHEMICALLY VAPOR DEPOSITED CARBON NANOTUBES FOR VERTICAL ELECTRONICS INTERCONNECT IN PACKAGING APPLICATIONS 会议论文 IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology, 2014-10-28 作者: Liu, Johan[1]; Fu, Yifeng[2]; Jiang, Di[3] 收藏 \| 浏览/下载：1/0 \| 提交时间：2019/04/30
	Carbon nanotubes for electronics manufacturing and packaging: from growth to integration 期刊论文 ADVANCES IN MANUFACTURING, 2013, 卷号: 1, 页码: 13-27 作者: Liu, Johan[1]; Jiang, Di[2]; Fu, Yifeng[3]; Wang, Teng[4] 收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2019/04/30 Carbon nanotubes Electronics manufacturing Electronics packaging Growth Integration
	Controlling the density of CNTs by different underlayer materials in PECVD growth 会议论文 19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, THERMINIC 2013, 2013-09-25 作者: Xu, Liang[1]; Jiang, Di[2]; Fu, Yifeng[3]; Tu, Shantung[4]; Liu, Johan[5] 收藏 \| 浏览/下载：3/0 \| 提交时间：2019/04/30

相关链接
欧盟学术资源开放存取平台
CALIS高校机构知识库
台湾学术机构典藏
香港机构知识库整合系统
中国科学院机构知识库网格系统

CORC
关于我们
服务条款
隐私条款

联系我们
0931-8270076
cspace@llas.ac.cn
China-OR

中文简体

©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace