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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electromigration-induced -Sn grain rotation in lead-free flip chip solder bumps 会议论文 69th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019, Las Vegas, NV, United states, 2019-05-28 作者:  Huang, Mingliang L.;  Kuang, Jiameng M.;  Sun, Hongyu Y. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/02