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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Research on Deep RIE-based Through-Si-Via Micromachining for 3-D System-in-package Integration 其他 2009-01-01 Miao, Min; Jin, Yufeng; Liao, Hongguang; Zhao, Liwei; Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Guo, Yunxia 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/12 Bulk Micromachining  Deep Reactive Ion Etching (DRIE)  Through-Si-Via (TSV)  System-in-package(Sip)  Three dimensional integration   Process Simulation of DRIE and its Application in Tapered TSV Fabrication 其他 2008-01-01 Miao, Min; Liao, Hongguang; Wan, Xin; Zhao, Liwei; Guo, Yunxia; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/12 Design and Analysis of an I-shaped TSV Structure for 3D SiP 其他 2008-01-01 Zhao, Liwei; Liao, Hongguang; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 INTERCONNECT VIAS  MEMS   Microfabrication of Through Silicon Vias (TSV) for 3D SiP 其他 2008-01-01 Liao, Hongguang; Miao, Min; Wan, Xin; Jin, Yufeng; Zhao, Liwei; Li, Bohan; Zhu, Yuhui; Sun, Xin 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 3D SiP  Through Silicon Via (TSV)  copper electroplating  Periodic Pulse Reverse (PPR)  TECHNOLOGY  WAFER  LASER