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Effects of flux activators and processing parameters on solderability and stability of the aluminum solder paste used for automated assembly (CPCI-S收录)
会议
作者:
Zhang, Lang
;
Zhou, Min-Bo
;
Qiu, Fu-Shun
;
Ma, Xiao
;
Zhang, Xin-Ping[1]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/11
aluminum solder paste
activator
processing parameter
solderability
stability
LED assembly
Influence of metal-oxide/salt content in the aluminum soldering flux on solderability and corrosion resistance of Sn-0.7Cu/6061Al joints (CPCI-S收录)
会议
作者:
Zhou, Min-Bo[1]
;
Zhou, Li-Bing[1]
;
Zhang, Lang[1]
;
Qiu, Fu-Shun[1]
;
Ma, Xiao[1]
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/04/11
aluminum soldering flux
Sn-0.7Cu solder wire
solderability
corrosion resistance
solder joint
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