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Research on thermal-electric coupling effect of the Copper Pillar Bump in the Flip Chip Packaging (CPCI-S收录)
会议
作者:
Fu Zhiwei[1,2]
;
Zhou Bin[1,2]
;
Yao Ruohe[1]
;
Li Xunping[2]
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  |  
浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/11
Copper pillar bumps
thermal-electric coupling
Joule heat effcet
current density
Research on thermal-electric coupling effect of the copper pillar bump in the flip chip packaging (EI收录)
会议
Wuhan, China,
作者:
Fu, Zhiwei[1,2]
;
Zhou, Bin[1,2]
;
Yao, Ruohe[1]
;
Li, Xunping[2]
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Copper
Current density
Electronics packaging
Joule heating
Packaging
Stress concentration
Temperature distribution
VDCOL Parameters Setting Influenced by Reactive Power Characteristics of HVDC System (CPCI-S收录)
会议
作者:
Li, Yao-Jia[1]
;
Wang, Juan-Juan[1]
;
Li, Zi-Lin[1]
;
Fu, Chuang[2]
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/11
VDCOL
range of parameters
reactive power exchange
recovery characteristic
VDCOL parameters setting influenced by reactive power characteristics of HVDC system (EI收录)
会议
Chengdu, China,
作者:
Li, Yao-Jia[1]
;
Wang, Juan-Juan[1]
;
Li, Zi-Lin[1]
;
Fu, Chuang[2]
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/04/11
DC power transmission
Electric power transmission networks
HVDC power transmission
Reactive power
System stability
The MicroRNAs and genes involved in asthma with the treatment of mesenchymal stem cells derived from human bone marrow (CPCI-S收录)
会议
作者:
Fu, Q-L[1]
;
Yao, Y.[1]
;
Tang, G-N[1]
;
Shi, J.[1]
;
Sun, Y-Q[1]
收藏
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提交时间:2019/04/11
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