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浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Microstructure and mechanical property of Ti3AlC2/TiAl3 composite synthesized by hot pressing (EI收录) 会议 Chengdu, China, 作者:  Chen, Wei Ping[1];  Zeng, Yong[1];  Li, Xiao Mei[1];  Xiao, Hua Qiang[2] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 Aluminum  Ball milling  Bending strength  Cracks  Failure (mechanical)  Fracture toughness  Hot pressing  Mechanical properties  Milling (machining)  Powders  Scanning electron microscopy  Titanium alloys  Titanium compounds  Vickers hardness  X ray diffraction  X ray powder diffraction   An artificial panel produced by sorting residue of copper clad laminate (CPCI-S收录) 会议 作者:  Chen, Yanzhi[1];  Wang, Wei[1];  Zhong, Mingfeng[2];  Wen, Yong[1];  Liu, Xiaowen[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 sorting residue of copper clad laminate  artificial panel  resin  mechanical properties   Fabrication Process of a Triple-Layer Stacked TSV Interposer for Switch Matrix Consisting of Eight RF Chips (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Guan, Yong[2];  Zeng, Qinghua[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Diagnostic Accuracy of CT Angiography-based Virtual Hepatic Venous Pressure Gradient in Patients with Portal Hypertension (CPCI-S收录) 会议 作者:  Qi, Xiaolong[1,2];  Hou, Jinlin[2];  Qi, Ruizhao[3];  Wang, Lei[4];  Yang, Yong-ping[12] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Cftr Deficiency Increases Systolic Blood Pressure and Exacerbates Cerebrovascular Remodeling in Angiotensin-induced Hypertension (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yuan Feng;  Zhao Li-Yan;  Zhang Bin;  Chen Wen-Liang;  Pan Ni 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 Interposer Fabrication with Annular Copper TSV and Multi-layered Redistribution Layer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Ma, Shenglin[2];  Zeng, Qinghua[1];  Meng, Wei[1,3];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Zeng, Qinghua[2];  Guan, Yong[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 MEMS packaging  reliability  RDL opening  copper thickness  insulation layer thickness   Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  packaging  electroplating  additives   Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  3D packaging  DRJE   Short-term Peri-procedural Common Doses (Double-Dose vs Usual-dose) of Atorvastatin for Prevention of Contrast-Induced Acute Kidney Injury an (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Yong[1];  Guo, Wei[1];  Xie, Nianjin[1];  Liu, Yuanhui[1];  Li, Hualong[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11