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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on photocatalytic reduction of Cr(VI) by fluorine-doped TiO2 (EI收录) 会议 Chongqing, China, 作者:  Wang, Shu-Qin[1];  Bi, Bo[1];  Zhao, Xue-Juan[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Calcination  Characterization  Chromium compounds  Doping (additives)  Fluorine  Functional materials  Photocatalysis  Photocatalysts  Rate constants  Reaction kinetics  Sol  gel process  Sol  gels   Length measurement on plane based on monocular vision and OpenCV (CPCI-S收录) 会议 作者:  He, Hao-Jie[1];  Du, Qi-Liang[1];  Qin, Chuan-Bo[1];  Tian, Lian-Fang[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/11 Visual measurement  OpenCV  monocular vision  camera calibration   The interfacial thermo-mechanical reliability of 3D memory-chip stacking with through silicon via array (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yuwen, Hui-Hui[1];  Qin, Hong-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  Cu-Cu interconnect  thermo-mechanical reliability  keep-away-zone  finite element method   Size and geometry effects on the electromigration behaviour of flip-chip Sn3.5Ag solder joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Qin, Hong-bo[1,2];  Yue, Wu[1,3];  Zhang, Xin-Ping[1];  Yang, Dao-guo[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 electromigration  solder joint  size and geometry effects  current density  finite element analysis