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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabrication Process of a Triple-Layer Stacked TSV Interposer for Switch Matrix Consisting of Eight RF Chips (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Guan, Yong[2];  Zeng, Qinghua[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Fabrication Process of a TSV Interposer for Radio Frequency Chip with Integrated Passive Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Jin, Yufeng[1];  Guan, Yong[2];  Zeng, Qinghua[2];  Hen, Jing C.[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV Interposer  Lift-off Process  Interated Passive Devices  Radio Frequency System   Interposer Fabrication with Annular Copper TSV and Multi-layered Redistribution Layer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Ma, Shenglin[2];  Zeng, Qinghua[1];  Meng, Wei[1,3];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Zeng, Qinghua[2];  Guan, Yong[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 MEMS packaging  reliability  RDL opening  copper thickness  insulation layer thickness   Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  packaging  electroplating  additives   Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  3D packaging  DRJE