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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Overvoltage measurement based on the electro-optic E-field sensor 会议论文 No. 298 Tianren South Street, Chengdu, China, September 19, 2016 - September 22, 2016 作者:  Bi, Maoqiang[1];  Li, Yongfu[1];  Fu, Jin[1];  Wu, Gaolin[1];  Peng, Huadong[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/30 Overvoltage Measurement Based on the Electro-optic E-field Sensor 会议论文 Chengdu, PEOPLES R CHINA, SEP 19-22, 2016 作者:  Bi, Maoqiang[1];  Li, Yongfu[1];  Fu, Jin[1];  Wu, Gaolin[1];  Peng, Huadong[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/30 Hermetic Packaging of Kovar Alloy and Low-carbon Steel Structure in Hybrid Integrated Circuit (HIC) System Using Parallel Seam Welding Proces (CPCI-S收录) 会议论文 2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Wang, Junde[1];  He, Xiaoqi[1];  Li, Xunping[1];  En, Yunfei[1];  Zhang, Xinping[2] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/12 hermetic packaging  parallel seam welding  microstructure  welding temperature field