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浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一维光子晶体的研究进展及应用 会议论文 中国化学会第30届学术年会论文集中国化学会, 大连, 2016-07-01 作者:  李爽;  张淑芬;  马威 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 一维光子晶体 层层组装 响应性 修饰改性 缺陷层   Effects of Soldering Temperature and Cooling Rate on the as-Soldered Microstructures of Intermetallic Compounds in Sn-0.7Cu/Cu Joint 会议论文 16 int conf elect packaging technology, Chinese Inst Elect,China IEEE Component Packaging, & Mfg Tech Soci IEEE-C, Changsha, PEOPLES R CHINA, 2015-08-11 作者:  Guo, Bingfeng;  Kunwar, Anil;  Ma, Haoran;  Liu, Jiahui;  Li, Shuang 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/09 IMC  morphology  cooling  temperature  synchrotron radiation   镍基高温合金高纯化制备及评价 会议论文 第十二届全国高温材料及强度学术会议, 北京, 2015-08-19 作者:  谭毅;  游小刚;  王轶农;  石爽;  马海涛 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 镍基合金  电子束熔炼  纯净化  组织  性能   一种基于新异刺激的脑机接口范式 会议论文 2015年中国生物医学工程联合学术年会, 南京, 2015-10-16 作者:  马征;  邱天爽 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 脑机接口  P300拼写器  新异刺激  事件相关电位   In situ study on growth behavior of interfacial bubbles and its size effect on Sn-0.7cu/Cu interfacial reaction 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-12 作者:  Sun, Junhao;  Du, Yao;  Kunwar, Anil;  Qu, Lin;  Li, Shuang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 bubbles  intermetallic compound  Interfacial reaction  Diffusion  Dissolution  Synchrotron radiation  SEM   The study of interficial reaction during rapidly solidified lead-free solder Sn3.5Ag0.7Cu/Cu laser soldering 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-12 作者:  Liu, Jiahui;  Ma, Haitao;  Li, Shuang;  Sun, Junhao;  Kunwar, Anil 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09 laser soldering  rapidly-solidified Sn3.5Ag0.7Cu  IMCs  Aging   The growth behavior of IMC on the Sn/Cu interface during solidification of multiple reflows 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-12 作者:  Li, Shuang;  Du, Yao;  Qu, Lin;  Kunwar, Anil;  Sun, Junhao 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 intermetallic compounds (IMC)  morphology  growth behavior  Cu6Sn5  solidification  multiple reflows   A Numerical Model for Diffusion Driven Gas Bubble Growth in Molten Sn-based Solder 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-12 作者:  Kunwar, Anil;  Ma, Haitao;  Sun, Junhao;  Qu, Lin;  Li, Shuang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/09 Reliabilty  Single Bubble  Finite Element Method  Lagrangian Mesh Update  Axisymmetry  Diffusion Limited Region  Synchrotron Radiation  SEM  Interface   Multiple Criteria Decision Analysis Based on Variable Fuzzy Data Envelopment Analysis 会议论文 International Conference on Artificial Intelligence and Software Engineering (AISE), Phuket, THAILAND, 2014-01-01 作者:  Shuang, Qing;  Ma, Yun-long;  Shuang, Kai;  Lv, Xiao-dong 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 Multiple criteria decision analysis  Fuzzy  Data envelopment analysis  Data mining   The Study on the Supplier Evaluation System of Equipment Manufacture Industry Based on the Agile Supply Chain 会议论文 International Conference on Engineering and Business Management, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2010-01-01 作者:  Wang Keyi;  Ma Qian;  Zhang Shuang 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24 Agile Supply Chain  Evaluation System  Fuzzy Comprehensive Evaluation