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山东大学 [2]
贵州大学 [1]
西安光学精密机械研究... [1]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2019 [1]
2016 [2]
2014 [1]
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基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构
专利
专利号: CN110010557A, 申请日期: 2019-07-12, 公开日期: 2019-07-12
作者:
段银祥
;
周萌
;
徐虎
;
田梓峰
;
张世忠
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/30
一种多功能裂隙岩体压剪试验装置
专利
申请日期: 2016-02-24, 公开日期: 2016-02-24
作者:
李术才
;
江贝
;
王琦
;
张若祥
;
尹明德
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
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提交时间:2020/01/04
一种测试节理岩体压剪性能的试验方法
专利
申请日期: 2016-02-10, 公开日期: 2016-02-10
作者:
李术才
;
江贝
;
王琦
;
张若祥
;
尹明德
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2020/01/04
利用基因表达谱筛选动物不同组织差异基因的方法
专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014
作者:
许厚强
;
陈伟
;
刘忠伟
;
陈祥
;
赵佳福
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/31
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