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基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构 专利
专利号: CN110010557A, 申请日期: 2019-07-12, 公开日期: 2019-07-12
作者:  段银祥;  周萌;  徐虎;  田梓峰;  张世忠
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一种多功能裂隙岩体压剪试验装置 专利
申请日期: 2016-02-24, 公开日期: 2016-02-24
作者:  李术才;  江贝;  王琦;  张若祥;  尹明德
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一种测试节理岩体压剪性能的试验方法 专利
申请日期: 2016-02-10, 公开日期: 2016-02-10
作者:  李术才;  江贝;  王琦;  张若祥;  尹明德
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利用基因表达谱筛选动物不同组织差异基因的方法 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014
作者:  许厚强;  陈伟;  刘忠伟;  陈祥;  赵佳福
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