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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Materials Science, Multidisciplinary     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348 Gao, Li-Yin; Liu, Zhi-Quan; Li, Cai-Fu 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2017/08/17 Fe-Ni under bump metallization (UBM)  thermal cycling  microstructural evolution  lifetime  recrystallization  electron backscatter diffraction (EBSD)   A superior interfacial reliability of Fe-Ni UBM during high temperature storage 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 期号: 12, 页码: 8537-8545 Gao, Li-Yin; Li, Cai-Fu; Wan, Peng; Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2017/08/17