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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2021    专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Strong elemental interaction enhances the thermal stability of coherent precipitation strengthened Cu-Ni-Al alloys 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2021, 卷号: 827 作者:  Li, Z. M.;  Li, X. N.;  Yuan, J. H.;  Hu, Y. L.;  Zheng, Y. H. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2021/10/14 Copper alloy  Coherent precipitation  Discontinuous precipitation  Thermal stability  Work function   Synergistic reinforcement of Cu-Ni-Al films with dual nanostructure 期刊论文 SURFACE ENGINEERING, 2021, 卷号: 37, 期号: 6, 页码: 795-807 作者:  Li, Z. M.;  Li, X. N.;  Cheng, X. T.;  Hu, Y. L.;  Zheng, Y. H. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2021/10/14 Cu-Ni-Al films  dual nanostructure  thermal stability  strengthening mechanism   Cuboidal gamma ' phase coherent precipitation-strengthened Cu-Ni-Al alloys with high softening temperature 期刊论文 ACTA MATERIALIA, 2021, 卷号: 203 作者:  Li, Z. M.;  Li, X. N.;  Hu, Y. L.;  Zheng, Y. H.;  Yang, M. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2021/10/14 Cu-Ni-Al alloys  coherent precipitation  mechanical properties  conductivity  thermal stability   Cuboidal gamma ' phase coherent precipitation-strengthened Cu-Ni-Al alloys with high softening temperature 期刊论文 ACTA MATERIALIA, 2021, 卷号: 203, 页码: - 作者:  Li, Z. M.;  Li, X. N.;  Hu, Y. L.;  Zheng, Y. H.;  Yang, M. 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2021/03/12 HIGH ELECTRICAL-CONDUCTIVITY  NICKEL-ALUMINUM BRONZE  HIGH THERMAL-STABILITY  MECHANICAL-PROPERTIES  ELEVATED-TEMPERATURE  CREEP STRENGTH  HEAT-TREATMENT  COPPER-ALLOYS  WEAR BEHAVIOR  MICROSTRUCTURE   Cuboidal gamma ' phase coherent precipitation-strengthened Cu-Ni-Al alloys with high softening temperature 期刊论文 ACTA MATERIALIA, 2021, 卷号: 203 作者:  Li, Z. M.;  Li, X. N.;  Hu, Y. L.;  Zheng, Y. H.;  Yang, M. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2021/04/12 Cu-Ni-Al alloys  coherent precipitation  mechanical properties  conductivity  thermal stability