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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Investigation on critical crack-free cutting depth for single crystal silicon slicing with fixed abrasive wire saw based on the scratching machining experiments 期刊论文 MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2018, 卷号: 74, 页码: 261-266 作者:  Ge, Mengran;  Zhu, Hongtao;  Huang, Chuanzhen;  Liu, Ao;  Bi, Wenbo 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/11 Scratching machining experiment  Material removal mode  Critical  crack-free cutting depth  Micro crack damage   The interaction of periodically distributed parallel cracks in anisotropic materials subjected to concentrated loads 期刊论文 ENGINEERING FRACTURE MECHANICS, 2018, 卷号: 199, 页码: 131-142 作者:  Wang, Peizhi;  Ge, Peiqi;  Bi, Wenbo;  Ge, Mengran;  Li, Long 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/11 Parallel cracks  Anisotropic materials  Concentrated loads  Stress  intensity factor   Fabrication and performance evaluation for resin-bonded diamond wire saw 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 98, 期号: 9-12, 页码: 3269-3277 作者:  Ge, Mengran;  Bi, Wenbo;  Ge, Peiqi;  Gao, Yufei 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/11 Diamond wire saw  Resin binder  Optimization of components  Diamond wire  saw fabrication  Performance evaluation