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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2018    专题：上海硅酸盐研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Doping Ti to achieve microstructural refinement and strength enhancement in a high volume fraction Y2O3dispersion strengthened Cu 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2018, 卷号: 753, 页码: 18-27 作者:  Zhou, Dengshan;  Wang, Xinkai;  Zeng, Wei;  Yang, Chao;  Pan, Hucheng 收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2018/12/28 Bulk Cu-NbC nanocomposites with high strength and high electrical conductivity 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2018, 卷号: 745, 页码: 55-62 作者:  Zeng, Wei;  Xie, Jingwen;  Zhou, Dengshan;  Fu, Zhiqiang;  Zhang, Deliang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2018/12/28 Heterogeneous microstructure of an Al2O3dispersion strengthened Cu by spark plasma sintering and extrusion and its effect on tensile properties and electrical conductivity 期刊论文 Materials Science and Engineering A, 2018, 卷号: 730, 页码: 328-335 作者:  Zhou, Dengshan;  Wang, Xinkai;  Muránsky, Ondrej;  Wang, Xuerong;  Xie, Yuehuang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/12/28 High temperature stabilization of a nanostructured Cu-Y2O3composite through microalloying with Ti 期刊论文 Materials Science and Engineering A, 2018, 卷号: 712, 页码: 80-87 作者:  Zhou, Dengshan;  Geng, Hongwei;  Zeng, Wei;  Zheng, Dengqi;  Pan, Hucheng 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2018/12/28 Effects of milling time and sintering temperature on structural evolution, densification behavior and properties of a W-20wt.%Cu alloy 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2018, 卷号: 731, 页码: 537-545 作者:  Li, Chenguang;  Zhou, Yihan;  Xie, Yuehuang;  Zhou, Dengshan;  Zhang, Deliang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/12/28 Effect of extrusion temperature on microstructure and properties of an ultrafine-grained Cu matrix nanocomposite fabricated by powder compact extrusion 期刊论文 Journal of Materials Science, 2018, 卷号: 53, 期号: 7, 页码: 5389-5401 作者:  Zhou, Dengshan;  Geng, Hongwei;  Zeng, Wei;  Sha, Gang;  Kong, Charlie 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2018/12/28