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Broken mirror symmetry tuned topological transport in PbTe/SnTe heterostructures 期刊论文
PHYSICAL REVIEW B, 2018, 卷号: 98, 期号: 16, 页码: -
作者:  Wei, F;  Liu, CW;  Li, D;  Wang, CY;  Zhang, HR
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Non-Drude Magneto-Transport Behavior in a Topological Crystalline Insulator/Band Insulator Heterostructure 期刊论文
NANO LETTERS, 2018, 卷号: 18, 期号: 10, 页码: 6538-6543
作者:  Liu, CW;  Wei, F;  Premasiri, K;  Liu, SH;  Ma, S
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Atomically Dispersed Fe-N-x/C Electrocatalyst Boosts Oxygen Catalysis via a New Metal-Organic Polymer Supramolecule Strategy 期刊论文
ADVANCED ENERGY MATERIALS, 2018, 卷号: 8, 期号: 24, 页码: -
作者:  Miao, ZP;  Wang, XM;  Tsai, MC;  Jin, QQ;  Liang, JS
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Effect of polishing process on corrosion behavior of 308L stainless steel in high temperature water 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2018, 卷号: 442, 页码: 423-436
作者:  Ma, C;  Han, EH;  Peng, QJ;  Ke, W;  Han, EH (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, 62 Wencui Rd, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
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Substitutional Carbon-Modified Anatase TiO2 Decahedral Plates Directly Derived from Titanium Oxalate Crystals via Topotactic Transition 期刊论文
ADVANCED MATERIALS, 2018, 卷号: 30, 期号: 20, 页码: -
作者:  Niu, P;  Wu, TT;  Wen, L;  Tan, J;  Yang, YQ
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Ultrathin 2D Transition Metal Carbides for Ultrafast Pulsed Fiber Lasers 期刊论文
ACS PHOTONICS, 2018, 卷号: 5, 期号: 5, 页码: 1808-1816
作者:  Tuo, MF;  Xu, C;  Mu, HR;  Bao, XZ;  Wang, YW
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Noninvasively Modifying Band Structures of Wide-Bandgap Metal Oxides to Boost Photocatalytic Activity 期刊论文
ADVANCED MATERIALS, 2018, 卷号: 30, 期号: 14, 页码: -
作者:  Yu, ZB;  Chen, XQ;  Kang, XD;  Xie, YP;  Zhu, HZ
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Effect of doping SiO2 and applying high magnetic field during the film growth on structure and magnetic properties of evaporated Fe films 期刊论文
THIN SOLID FILMS, 2018, 卷号: 651, 页码: 1-6
作者:  Liu, SY;  Ma, YH;  Chang, L;  Li, GJ;  Wang, JH
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2018/06/05
Effect of perfluorodecyltrichlorosilane on the surface properties and anti-corrosion behavior of poly(dimethylsiloxane)-ZnO coatings 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2018, 卷号: 433, 页码: 1113-1127
作者:  Arukalam, IO;  Meng, MJ;  Xiao, HG;  Ma, YT;  Oguzie, EE
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Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD
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