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浏览/检索结果: 共52条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 显示与光通信LED微型倒装器件设计与制造的基础研究 项目 2017- 作者:  康仁科 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/02 典型叶片加工表面完整性检测及分析研究 项目 2017- 作者:  康仁科 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/03 Study on the Surface Damage Layer in Multiple Grinding of Quartz Glass by Molecular Dynamics Simulation 期刊论文 JOURNAL OF NANO RESEARCH, 2017, 卷号: 46, 页码: 192-202 作者:  Liu, Tao;  Guo, Xiaoguang;  Li, Qiang;  Kang, Renke;  Guo, Dongming 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 Multiple grinding  Molecular dynamics  Densification  Nanoindentation hardness  Damage layer   圆片刀超声切削蜂窝芯材料试验研究 期刊论文 金刚石与磨料磨具工程, 2017, 卷号: 37, 页码: 62-68 作者:  牛景露;  朱祥龙;  康仁科;  王毅丹;  董志刚 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/02 圆片刀  超声切削  蜂窝芯  切削力   激光晶片抛光中磨粒运动轨迹分布均匀性分析 期刊论文 金刚石与磨料磨具工程, 2017, 卷号: 37, 页码: 40-45 作者:   收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/02 速度分布  转动比  摆动比  轨迹密度   Analysis of the polishing ability of electrogenerated chemical polishing 期刊论文 PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2017, 卷号: 47, 页码: 122-130 作者:  Shan, Kun;  Zhou, Ping;  Zuo, Yunsheng;  Kang, Renke;  Guo, Dongming 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/02 Electrochemistry  Chemical polishing  Roughness  Polishing ability  Numerical simulation   单晶硅多次加工时的亚表面损伤仿真分析 期刊论文 中国科技论文, 2017, 卷号: 12, 页码: 374-378 作者:  郭晓光;  李洋;  翟昌恒;  康仁科;  金洙吉 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/02 机械加工  单晶硅  分子动力学  亚表面损伤  多次加工   微晶玻璃超精密磨削的表面/亚表面损伤及其材料去除机理研究 期刊论文 机械工程学报, 2017, 卷号: 53, 页码: 180-188 作者:  高尚;  朱祥龙;  康仁科;  郭东明;  王紫光 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/02 微晶玻璃  磨削  表面损伤  亚表面损伤  材料去除机理   Residual Stress Distribution in Silicon Wafers Machined by Rotational Grinding 期刊论文 JOURNAL OF MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING-TRANSACTIONS OF THE ASME, 2017, 卷号: 139 作者:  Zhou, Ping;  Yan, Ying;  Huang, Ning;  Wang, Ziguang;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 grinding  subsurface damage  silicon  residual stress  load identification   A novel approach of high-performance grinding using developed diamond wheels 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 91, 页码: 3315-3326 作者:  Zhang, Zhenyu;  Huang, Siling;  Wang, Shaochen;  Wang, Bo;  Bai, Qian 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/02 Si wafer  Diamond wheel  CeO2  Amorphous layer  Transmission electron microscopy