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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2004    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Microstructure and interface reaction between Sn-3.5Ag solder and electroplated Ni layer on Cu substrate during high temperature exposure 会议论文 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability, Shanghai, PEOPLES R CHINA, 2004-04-27 作者:  Duan, LL;  Yu, DQ;  Han, SQ;  Zhao, J;  Wang, L 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/01/02 lead-free solder  Sn-3.5Ag  microstructure  interface reaction  intermetallic compound  electroplated Ni plating   Design and structural optimization on no-centering drilling dynamometer 会议论文 3rd International Symposium on Instrumentation Science and Technology, Xian, PEOPLES R CHINA 作者:  Han, LL;  Sun, BY;  Qian, M;  Fu, FZ 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/01/02 drilling dynamometer  no-centering  ansys  optimization