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Optical semiconductor element and laser device assembly 专利
专利号: US10109980, 申请日期: 2018-10-23, 公开日期: 2018-10-23
作者:  KODA, RINTARO;  KURAMOTO, MASARU;  KONO, SHUNSUKE;  WATANABE, HIDEKI;  YOSHIDA, HIROSHI
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Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper Microvias 专利
专利号: US9918377, 申请日期: 2018-03-13, 公开日期: 2018-03-13
作者:  SHEN, ZUOWEI;  FUKUCHI, KYLE;  BEAUCHEMIN, MELANIE;  URATA, RYOHEI
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Integrated hybrid laser source compatible with a silicon technology platform, and fabrication process 专利
专利号: US9461441, 申请日期: 2016-10-04, 公开日期: 2016-10-04
作者:  CHANTRE, ALAIN;  BAUDOT, CHARLES;  CREMER, SEBASTIEN
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Monolithic diode-pumped laser cavity 专利
专利号: US7924895, 申请日期: 2011-04-12, 公开日期: 2011-04-12
作者:  MCCARTHY, JOHN C.;  DAY, RANDY C.;  GRASSO, ROBERT J.;  YOUNG, YORK E.
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Optically interactive device package array 专利
专利号: US7541658, 申请日期: 2009-06-02, 公开日期: 2009-06-02
作者:  KINSMAN, LARRY D.
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Stepped manifold array of microchannel heat sinks 专利
专利号: US7058101, 申请日期: 2006-06-06, 公开日期: 2006-06-06
作者:  TREUSCH, HANS-GEORG;  SRINIVASAN, RAMAN
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High speed optical subassembly with ceramic carrier 专利
专利号: US7045824, 申请日期: 2006-05-16, 公开日期: 2006-05-16
作者:  MALONE, KEVIN;  MOLLENKOPF, CHRISTINE;  YORKS, JASON;  THOMPSON, LANCE;  MYNATT, BLAKE
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Laser diode assembly 专利
专利号: EP1023748A4, 申请日期: 2004-06-02, 公开日期: 2004-06-02
作者:  HODEN, BRIAN, P.;  JACOB, JON, B.
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Apparatus and method of manufacturing a stackable package for a semiconductor device 专利
专利号: US6710246, 申请日期: 2004-03-23, 公开日期: 2004-03-23
作者:  MOSTAFAZADEH, SHAHRAM;  SMITH, JOSEPH O.
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Large optical fiber array assembly and method 专利
专利号: AU2001277899A1, 申请日期: 2002-01-30, 公开日期: 2002-01-30
作者:  CAMLIBEL, IRFAN;  RICH, ERNEST;  RICH, THEODORE;  SHERMAN, JONATHAN
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