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科研机构
西安光学精密机械研究... [6]
内容类型
专利 [6]
发表日期
2019 [1]
2018 [2]
2017 [1]
2010 [1]
2006 [1]
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专题:西安光学精密机械研究所
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Integration of chip level micro-fluidic cooling in chip packages for heat flux removal
专利
专利号: US20190181071A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:
HARRIS, DANIEL W.
;
DITRI, JOHN
;
HAHN, JOSEPH W.
;
MCNULTY, MICHAEL K.
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/30
High efficiency thermal management system
专利
专利号: US10088238, 申请日期: 2018-10-02, 公开日期: 2018-10-02
作者:
SHEDD, TIMOTHY A.
收藏
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2019/12/24
Direct impingement cooling of fibers
专利
专利号: US10007077, 申请日期: 2018-06-26, 公开日期: 2018-06-26
作者:
JOHNSON, BENJAMIN R.
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/23
Packages for high-power laser devices
专利
专利号: WO2017223050A1, 申请日期: 2017-12-28, 公开日期: 2017-12-28
作者:
LOCHMAN, BRYAN
;
LIU, THOMAS
;
SAUTER, MATTHEW
;
CHANN, BIEN
;
HUANG, ROBIN
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/12/31
Inverted composite slab sandwich laser gain medium
专利
专利号: US7822091, 申请日期: 2010-10-26, 公开日期: 2010-10-26
作者:
JACKSON, PAUL E.
;
SALAZAR, NILO R.
;
BAUM, JR., FREDERICK G.
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/24
Direct impingement cooling of a laser diode array
专利
专利号: US20060198407A1, 申请日期: 2006-09-07, 公开日期: 2006-09-07
作者:
UNGAR, JEFFREY E.
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/30
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