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Integration of chip level micro-fluidic cooling in chip packages for heat flux removal 专利
专利号: US20190181071A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:  HARRIS, DANIEL W.;  DITRI, JOHN;  HAHN, JOSEPH W.;  MCNULTY, MICHAEL K.
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High efficiency thermal management system 专利
专利号: US10088238, 申请日期: 2018-10-02, 公开日期: 2018-10-02
作者:  SHEDD, TIMOTHY A.
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Direct impingement cooling of fibers 专利
专利号: US10007077, 申请日期: 2018-06-26, 公开日期: 2018-06-26
作者:  JOHNSON, BENJAMIN R.
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Packages for high-power laser devices 专利
专利号: WO2017223050A1, 申请日期: 2017-12-28, 公开日期: 2017-12-28
作者:  LOCHMAN, BRYAN;  LIU, THOMAS;  SAUTER, MATTHEW;  CHANN, BIEN;  HUANG, ROBIN
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Inverted composite slab sandwich laser gain medium 专利
专利号: US7822091, 申请日期: 2010-10-26, 公开日期: 2010-10-26
作者:  JACKSON, PAUL E.;  SALAZAR, NILO R.;  BAUM, JR., FREDERICK G.
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Direct impingement cooling of a laser diode array 专利
专利号: US20060198407A1, 申请日期: 2006-09-07, 公开日期: 2006-09-07
作者:  UNGAR, JEFFREY E.
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