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Low swap laser pump diode module and laser amplifier incorporating the same 专利
专利号: US10243320, 申请日期: 2019-03-26, 公开日期: 2019-03-26
作者:  KANSKAR, MANOJ;  BOELEN, JOHANNES
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High efficiency thermal management system 专利
专利号: US10088238, 申请日期: 2018-10-02, 公开日期: 2018-10-02
作者:  SHEDD, TIMOTHY A.
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Flexible cooling line assembly 专利
专利号: WO2016069414A1, 申请日期: 2016-05-06, 公开日期: 2016-05-06
作者:  SHEDD, TIMOTHY, A.;  LINDEMAN, BRETT, A.;  BUCHANAN, ROBERT, A.
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Microscale cooling apparatus and method 专利
专利号: US8833435, 申请日期: 2014-09-16, 公开日期: 2014-09-16
作者:  DETERMAN, MATTHEW;  LEE, SCOTT W. C. H.;  SIU HO, ABEL MANUEL;  LEE, SERI
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Thermal management for solid state high-power electronics 专利
专利号: US20120273164A1, 申请日期: 2012-11-01, 公开日期: 2012-11-01
作者:  VETROVEC, JAN
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Kühlungsvorrichtung 专利
专利号: DE60213925D1, 申请日期: 2006-09-28, 公开日期: 2006-09-28
作者:  TAKIGAWA HIROSHI;  SAKANO TETSURO;  NISHIKAWA YUJI;  SATO MASAO;  NAITO SHINYA
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Cooling device for semiconductor component 专利
专利号: US20050141574A1, 申请日期: 2005-06-30, 公开日期: 2005-06-30
作者:  SAKANO, TETSURO;  TAKIGAWA, HIROSHI;  NISHIKAWA, YUJI;  HAYANO, KOJI;  OHYAMA, AKINORI
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Cooling device for semiconductor component 专利
专利号: US20050141574A1, 申请日期: 2005-06-30, 公开日期: 2005-06-30
作者:  SAKANO, TETSURO;  TAKIGAWA, HIROSHI;  NISHIKAWA, YUJI;  HAYANO, KOJI;  OHYAMA, AKINORI
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30
Multi-layered micro-channel heat sink, devices and systems incorporating same 专利
专利号: US6675875, 申请日期: 2004-01-13, 公开日期: 2004-01-13
作者:  VAFAI, KAMBIZ;  ZHU, LU
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Active mirror amplifier system and method for a high-average power laser system 专利
专利号: US6339605, 申请日期: 2002-01-15, 公开日期: 2002-01-15
作者:  VETROVEC, JAN
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