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Electrostatic field assisted micro imprint lithography technology 期刊论文
guangxue jingmi gongcheng/optics and precision engineering, 2017, 卷号: 25, 期号: 3, 页码: 663-671
作者:  Liu, Min-Zhe;  Wang, Tai-Sheng;  Li, He-Fu;  Liu, Zhen-Yu;  Chen, Zuo-Long
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Method and apparatus for a backsided and recessed optical package connection 专利
专利号: US20050123251A1, 申请日期: 2005-06-09, 公开日期: 2005-06-09
作者:  EPITAUX, MARC;  KIRKPATRICK, PETER E.;  VERDIELL, JEAN-MARC
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Method and apparatus for a backsided and recessed optical package connection 专利
专利号: US20050123251A1, 申请日期: 2005-06-09, 公开日期: 2005-06-09
作者:  EPITAUX, MARC;  KIRKPATRICK, PETER E.;  VERDIELL, JEAN-MARC
收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/30
Encapsulated optical fiber end-coupled device 专利
专利号: US6786654, 申请日期: 2004-09-07, 公开日期: 2004-09-07
作者:  KILIAN, ARND
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埋め込み型半導体レーザおよびその製造方法 专利
专利号: JP2913327B2, 申请日期: 1999-04-16, 公开日期: 1999-06-28
作者:  井上 武史;  山口 朗;  入田 丈司
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半導体量子井戸レーザ 专利
专利号: JP2890505B2, 申请日期: 1999-02-26, 公开日期: 1999-05-17
作者:  岩田 普
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面発光型半導体レーザ装置 专利
专利号: JP2717213B2, 申请日期: 1997-11-14, 公开日期: 1998-02-18
作者:  伊賀 健一;  石川 徹;  古沢 浩太郎;  茨木 晃
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半導体レーザ 专利
专利号: JP2708784B2, 申请日期: 1997-10-17, 公开日期: 1998-02-04
作者:  浜田 弘喜
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半導体レーザ 专利
专利号: JP2669139B2, 申请日期: 1997-07-04, 公开日期: 1997-10-27
作者:  遠藤 健司
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半導体レーザ 专利
专利号: JP2633833B2, 申请日期: 1997-04-25, 公开日期: 1997-07-23
作者:  斉藤 勝利;  小林 正道;  反町 進;  柏田 泰利;  茅根 直樹
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