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科研机构
西安光学精密机械研... [12]
内容类型
专利 [12]
发表日期
2019 [1]
2017 [1]
2009 [1]
2003 [1]
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专题:西安光学精密机械研究所
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Diamond-coated composite heat sinks for high-power laser systems
专利
专利号: WO2019123020A1, 申请日期: 2019-06-27, 公开日期: 2019-06-27
作者:
TAYEBATI, PARVIZ
;
REYES, MYRNA
;
WU, XIUYING
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/12/30
Semiconductor package and method for manufacturing same
专利
专利号: EP3151270A1, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
作者:
MIYAKAWA TAKESHI
;
KINO MOTONORI
;
ISHIHARA YOSUKE
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/12/30
Semiconductor laser device
专利
专利号: US7522643, 申请日期: 2009-04-21, 公开日期: 2009-04-21
作者:
MIYAJIMA, HIROFUMI
;
KAN, HIROFUMI
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2020/01/13
A structure for thermal management in an optoelectronic device.
专利
专利号: GB2384618A, 申请日期: 2003-07-30, 公开日期: 2003-07-30
作者:
YEE, LOY, LAM
;
HWI, SIONG, LIM
;
TEIK, KOOI, ONG
;
KIAN, HIN, VICTOR, TEO
;
THENG, THENG, GOH
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2020/01/18
Package and method of manufacturing the same
专利
专利号: US6483040, 申请日期: 2002-11-19, 公开日期: 2002-11-19
作者:
OOE, SATOSHI
;
YAMAMOTO, YOSHIYUKI
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/24
Heat sink for a semiconductor device
专利
专利号: US20010003377A1, 申请日期: 2001-06-14, 公开日期: 2001-06-14
作者:
YOO, MYOUNG KI
;
BAIK, YOUNG-JOON
;
HONG, KYUNG TAE
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/30
Heat sink for a semiconductor device
专利
专利号: US20010003377A1, 申请日期: 2001-06-14, 公开日期: 2001-06-14
作者:
YOO, MYOUNG KI
;
BAIK, YOUNG-JOON
;
HONG, KYUNG TAE
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/30
Method of manufacturing a semiconductor device that uses a sapphire substrate
专利
专利号: US5627109, 申请日期: 1997-05-06, 公开日期: 1997-05-06
作者:
SASSA, MICHINARI
;
KOIDE, NORIKATSU
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/26
Bonding method using solder composed of multiple alternating gold and tin layers
专利
专利号: EP0542475A1, 申请日期: 1993-05-19, 公开日期: 1993-05-19
作者:
KATZ, AVISHAY
;
LEE, CHIEN-HSUN
;
TAI, KING LIEN
;
WONG, YIU-MAN
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/31
Heat sink for optical semiconductor device
专利
专利号: JP1992249350A, 申请日期: 1992-09-04, 公开日期: 1992-09-04
作者:
HANDA KIYOSHI
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2020/01/18
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