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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：武汉大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Redefinition of Safety Operating Area (SOA) Considering Transient Thermal Dynamics of IGBT Module 其他 2017-01-01 作者:  Liu, Yuexia;  Huang, Meng;  Liu, Yi;  Zha, Xiaoming 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05 Transient thermal impedance  IGBT  reliability  SOA   Redefinition of Safety Operating Area (SOA) Considering Transient Thermal Dynamics of IGBT Module 其他 2017-01-01 作者:  Liu, Yuexia;  Huang, Meng;  Liu, Yi;  Zha, Xiaoming 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 Transient thermal impedance  IGBT  reliability  SOA   A new method for reducing warpage due to reflow in IGBT module 会议论文 作者:  Zhou, Yang;  Xu, Ling;  Wang, Miao-cao;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 IGBT  warpage  reflow  pre-warping  IBP   A new method for reducing warpage due to reflow in IGBT module 期刊论文 16th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2015, 2015 作者:  Zhou, Yang;  Xu, Ling;  Wang, Miao-Cao;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/05